7月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在2025年北大研究生畢業(yè)典禮上,長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席科學(xué)家、校友霍宗亮作為校友代表發(fā)言,為畢業(yè)生們送上祝福與建議。
霍宗亮表示,北大自誕生之日起,就肩負(fù)著民族復(fù)興的使命;北大人的血液里,流淌著“家國(guó)天下”的基因。我們要做的就是不害怕坐冷板凳,不貪求快速的回報(bào),在自主研發(fā)的道路上默默奮斗。
在長(zhǎng)江存儲(chǔ)的這十來(lái)年,團(tuán)隊(duì)臥薪嘗膽,一路披荊斬棘,使我國(guó)的三維閃存芯片技術(shù)從無(wú)到有,從落后到趕超,實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展。
霍宗亮還稱(chēng),在任何一個(gè)領(lǐng)域,想要取得一番突破性的成就,都要做好吃些苦頭的心理準(zhǔn)備。
據(jù)悉,長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月,總部位于“江城”武漢,是一家集芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品于一體的存儲(chǔ)器IDM企業(yè)。
2017年10月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)通過(guò)自主研發(fā)和國(guó)際合作相結(jié)合的方式,成功設(shè)計(jì)制造了中國(guó)首款3D NAND閃存。2019年9月,搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主創(chuàng)新Xtacking架構(gòu)的第二代TLC 3D NAND閃存正式量產(chǎn)。
2020年4月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布第三代TLC/QLC兩款產(chǎn)品研發(fā)成功,其中X2-6070型號(hào)作為首款第三代QLC閃存,擁有發(fā)布之時(shí)業(yè)界最高的I/O速度,最高的存儲(chǔ)密度和最高的單顆容量。
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