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近日，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對接會暨行業(yè)聯(lián)盟第六屆發(fā)展戰(zhàn)略論壇在宜興舉行。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的頂級專家、業(yè)界翹楚齊聚宜興，聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開展學(xué)術(shù)研討、市場解析、產(chǎn)業(yè)對接。這場“頭腦風(fēng)暴”在為我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展探索新的前沿陣地的同時，更將為宜興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拓展壯大提供新的方向和動力。
近年來，宜興大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，致力打造無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要一翼。目前，以宜興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)為產(chǎn)業(yè)主陣地，集聚了中環(huán)領(lǐng)先、雅克科技、德融科技等一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，也孕育了一批功率半導(dǎo)體配套企業(yè)，涉及集成電路原材料、裝備制造等領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈越趨完善，宜興已初步成為長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基地。以產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司為例，該企業(yè)依托總投資30億美元的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目，已實現(xiàn)了8英寸和12英寸硅片的規(guī)?；慨a(chǎn)。目前，包括中環(huán)領(lǐng)先在內(nèi)，“中環(huán)系”企業(yè)接連落子宜興經(jīng)開區(qū)，相關(guān)項目累計投資額超500億元。
功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟創(chuàng)立于2014年，以聯(lián)盟為紐帶，以應(yīng)用為牽引，聯(lián)盟集中發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，不斷在自主創(chuàng)新能力建設(shè)、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)打造上發(fā)力。此次論壇上，五位行業(yè)內(nèi)的頂尖專家學(xué)者從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、封測、裝備、材料和金融等方面，做了相關(guān)學(xué)術(shù)報告，分享行業(yè)最新資訊，把脈前沿技術(shù)發(fā)展動向，以促進行業(yè)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和金融鏈多方融合發(fā)展的思考，推動我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更好地發(fā)展。同時，專家學(xué)者還走進宜興企業(yè)進行現(xiàn)場考察，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展把脈問診。
打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增長極，未來，宜興將依托集成電路產(chǎn)業(yè)的特色優(yōu)勢，加快產(chǎn)業(yè)“建圈、強鏈”進程，致力打造長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色發(fā)展、集群發(fā)展的新高地。深耕“雙招雙引”，今年，宜興經(jīng)開區(qū)成功招引了總投資45.9億元的集成電路CMP關(guān)鍵材料項目。除此以外，江蘇先科新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目、環(huán)鑫半導(dǎo)體模組封裝項目、環(huán)鑫光阻GPP芯片項目、德融科技年產(chǎn)50萬片4英寸光電芯片技改項目、德瀛睿創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備項目等半導(dǎo)體領(lǐng)域重大項目也在有序推進建設(shè)。
原標題：宜興致力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增長極
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